更新時間:2021-08-15
電子行業耐高溫標簽材料系列是基于高溫ThermogardTM技術,設計為滿足回流焊(280℃)和波峰焊接環境所需的高溫要求。此外,每種標簽都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設計的。
電子行業耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術,設計為滿足回流焊(280℃)和波峰焊接環境所需的高溫要求。此外,每種標簽都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設計的。
用于電子廠商SMT精益生產中PCB印刷線路板的追朔, 彩色耐高溫系列可用于OEM廠區分不同產線?;幕居蒔I構成,背膠為亞克力膠。
標簽涂層經過特殊處理,可以有效減少SMT主板高溫制程所導致的標簽模糊,起泡受損,以及被各種助焊劑和化學劑腐蝕、磨損的情況,高溫之后不變色、不脫落、不掉標,過爐后不脫層,具體型號和技術資料歡迎聯系我們在線客服或者*獲取。
15901907957
021-51699869